Nordson DAGE是半导体和 PCBA 制造等其选定市场的领军企业。

公司拥有屡获殊荣的焊接强度测试仪和 X 射线检测系统产品组合，适用于对电子组件进行破坏性和非破坏性机械测试和检测。

借助独立的研发设施，Nordson DAGE 开发了许多世界领先的产品，这些产品用于测试半导体封装上的线焊，例如 BGA、芯片尺寸封装 (CSP) 和其他电子组件。

最近以来，Nordson DAGE 一直积极参与最新技术 300 毫米晶圆凸块剪切力的测试。

Nordson DAGE 开发的屡获殊荣的 X 射线检测设备套件具有出色的性能，专门针对半导体和 PCBA 市场。

通过控制拥有专利的 X 射线管制造核心技术，确保高分辨率 X 射线可以检测、识别和测量甚至于最小的特征。 Nordson DAGE 一流的高精度检测设备与复杂的软件产品相结合，确保设备易于使用。