以砥石制造商为原点创业的日本迪思科，通过对极薄砥石的开发提高了技术能力。此后，迪思科DISCO更是自行开发设备，将事业范围特定于「Kiru/切」「Kezuru/削」「Migaku/磨」这3个领域。
在不断提高砥石精密切割工艺的同时，更致力于探求引领半导体、电子产品技术革新的激光技术、薄化技术等Kiru・Kezuru・Migaku技术。
通过高度的Kiru(切)･Kezuru(削)･Migaku(磨)技术,把遥远的科学与生活中的舒适紧密地联系在一起
通过高精度Kiru Kezuru Migaku技术将陌生的科学与切身的舒适度相连的“高精度Kiru Kezuru Migaku技术”是DISCO的事业主题。即DISCO开展的事业不会脱离“切”、“削”、“磨”这3个技术领域。通过上述经营主题，使日新月异不断进步的科学技术最终得以落实到人类富足和舒适的生活上，并以此作为公司的社会使命（Mission)。
