此高端探針器是專為200毫米晶圓而設計，它能使精確度與生產力皆精確至高尺度。
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• 可增進高硬度與高速運轉科技，以構成更佳精確度與生產量。
• 多種選擇，可達成所有非業界標準種類的晶圓針測。
• 針測環境可接納超高溫至低溫
• 樞紐型機械手臂是為了針測端而設計
• 封裝與超薄晶圓的傳輸是經由特殊傳輸機制
• FFU實現乾淨針測環
• 境低噪音針測環境
• 高壓電針測環境
• 廣泛多樣的網路環境
• 探針追蹤檢查功能
