W系列微型XRF 使用多毛细管光学器件将X射线束聚焦到7.5 µm FWHM，这是使用XRF技术进行涂层厚度分析的世界最小的光束尺寸。
使用140倍放大倍率相机来测量该比例的特征； 它配有辅助的低倍率辅助相机，用于实时查看样本和鸟瞰宏观图像。
您若对该产品感兴趣，欢迎通过电话或微信公众号进行进一步沟通、查询！
W系列微型XRF 使用多毛细管光学器件将X射线束聚焦到7.5 µm FWHM，这是使用XRF技术进行涂层厚度分析的世界最小的光束尺寸。 这使其非常适合测量样品，例如BGA和较小的焊料凸点。 使用140倍放大倍率相机来测量该比例的特征； 它配有辅助的低倍率辅助相机，用于实时查看样本和鸟瞰宏观图像。 Bowman的双摄像头系统使操作员可以看到整个零件，单击图像以使用高磁摄像头进行缩放，然后精确定位要编程和测量的功能。
每个轴精确到小于+/-1μm的可编程XY平台用于选择和测量多个点; Bowman模式识别软件和自动对焦功能也可以自动执行此操作。 系统的3D映射功能可用于查看诸如硅晶片的部件上的涂层的形貌。
W系列仪器的标准配置包括7.5μm钼靶光学结构（可选铬和钨）和高分辨率、大窗口硅漂移探测器，该探测器每秒可处理超过2百万次计数。
W 系列微型 XRF 是 Bowman XRF 仪器套件中的第 7 个型号。 与产品组合中的其他产品一样，它同时测量多达 5 个涂层并运行先进的 Archer 软件以根据检测到的光子量化涂层厚度。 Archer 软件将直观的视觉控制与省时的快捷方式、广泛的搜索功能和“一键式”报告相结合。 该软件还简化了用户创建新应用程序的过程。
| X射线管： |
50 W Mo 目标 Flex-Beam 毛细管光学器件 @7.5 FWHM 在 17 KeV 可选：Cr或W |
| 探测器： | 优于135eV分辨率的大窗口硅漂移探测器 |
| 输出焦深： | 固定为0.08英寸（2.03毫米） |
| 工作环境： | 温度介于68°F（20°C）与77°F（25°C）之间，相对湿度小于98％，无冷凝 |
| 重量： | 190kg（420lbs） |
| 可编程XYZ平台： |
XYZ行程：300毫米（11.8英寸）x 400毫米（15.7英寸）x 100毫米（3.9英寸） XY桌面：305mm（12“）x 406mm（16”） X轴准确度：2.5um（100u“）; X轴精确度：1um（40u“） Y轴准确度：3um（120u“）; Y轴精确度：1um（40u“） Z轴准确度：1.25um（50u“）; Z轴精确度：1um（40u“） |
| 元素测量范围： | 13号铝元素到92号铀元素 |
| 分析能力： |
5层（4层+基材）每层分析10种元素， 成分分析最多可同时分析25种元素 |
| 滤波器： | 4位置一次滤波器 |
| 数字脉冲处理： | 4096 多通道数字处理器，自动死时间和逃逸峰校正 |
| 处理器： |
英特尔，酷睿i5 3470处理器（3.2GHz），8GB DDR3内存， 微软 Windows 10专业版，64位 |
| 相机： | 1/4''（6mm）CMOS-1280×720 VGA分辨率 |
| 视频放大倍率： | 140X 微型、7X 数字变焦、9X 微距和表格视图 |
| 电源： | 150W，100〜240V; 频率范围为47Hz到63Hz |
| 尺寸（高 x 宽 x 深）： |
样品仓尺寸：100mm（4“）x 914mm（36”）x 735mm（29“） 外形尺寸：787mm（31“）x 940mm（37”）x 990mm（39“） |
| 其他新特征： |
Z轴防撞阵列 自动聚焦和自动镭射 模式识别 先进的自定义数据调用 |
W系列Micro XRF适用于：
-需要检测晶圆，引线框架，PCB
-需要快速测量多个样品的多个点
-期望在多个样品上实现自动化测量
-需要符合IPC-4552、4553、4554、4556
-ASTM B568及ISO 3497
-希望升级旧的XRF性能及效率
