A 系列微型 XRF;专为精确测量半导体和微电子领域中最小的 X 射线特征而设计。 它可容纳非常大的 PCB 面板或任何尺寸的晶圆，以实现完整的样品覆盖和多点可编程自动化。
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Bowman 的 A 系列使用多毛细管光学器件将 X 射线束聚焦到 7.5 μm FWHM，这是使用 XRF 仪器进行涂层厚度分析的世界上最小的。 140X 放大相机用于测量该比例的特征； 它配有一个辅助低放大倍率相机，用于实时查看样品和鸟瞰宏观视图成像。 Bowman 的双摄像头系统让操作员可以看到整个零件，单击图像以使用高倍率摄像头进行缩放，并精确定位要编程和测量的特征。
可编程 XY 平台在每个方向上移动 23.6 英寸（600 毫米），可以处理 业内最大的样本。 该平台的每个轴的精度小于 +/- 1 μm，并且是 用于选择和测量多个点； Bowman 模式识别软件和自动对焦 功能也会自动执行此操作。 该系统的内置模式识别可用于查看零件（例如硅晶片）上涂层的形貌。
| 元素测量范围： | 13号铝元素 到 92号铀元素 |
| X射线管： | 50 W Mo 目标 Flex-Beam 毛细管光学器件 @7.5 FWHM 在 17 KeV 可选：Cr 或 W |
| 探测器： | 优于135eV分辨率的大窗口硅漂移探测器 |
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分析层数 及元素数： |
5 层（4 层 + 基础），每层 10 个元素。 同时分析多达 25 种元素的成分 |
| 滤波器/准直器： | 4位置一次滤波器 |
| 输出焦深： | 固定为0.08英寸（2.03毫米） |
| 数字脉冲处理： | 具有灵活整形时间的 4096 CH 数字多通道分析仪。 自动信号处理，包括死区时间校正和逃逸峰校正 |
| 计算机： | Intel，CORE i5 第 9 代处理器 (4.1 GHz)，16GB RAM，Microsoft Windows 10 Prof，64 位 |
| 相机： | 1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率 |
| 视频放大倍率： | 140X Micro & 7X Digital Zoom: 9X Macro & Table View |
| 电源： | 720W，100〜240V; 频率范围为47Hz到63Hz |
| 重量： | 1000kg（2200磅） |
| 工作环境： | 温度介于68°F（20°C）与77°F（25°C）之间，相对湿度小于98％，无冷凝 |
| 可编程XYZ平台： |
XYZ行程：600毫米（23.6英寸）x 600毫米（23.6英寸）x 100毫米（3.9英寸） XY桌面：560mm（22“）x 585mm（23”） X & Y 轴精度：1um (40u”) Z轴精度：1um (40u”) |
| 样品仓尺寸： | 高度：100mm（4"），宽度：1400mm（55"），深度：1470mm（58"） |
| 外形尺寸： | 高度：1780mm（70"），宽度：1470mm（58"），深度：1575mm（62"） |
| 其他新特征： | Z 保护阵列、自动对焦、聚焦激光、图案识别、Semi S2 S8 兼容就绪 |
A系列XRF适用于：
-半导体、连接器、PCB上的极小特征
-大型PCB面板
-任何尺寸的晶圆
-每秒处理超过2万个计数的能力
-可编程XY平台，每个方向移动23.6英寸
-3D映射能力
-符合IPC-4552、4553、4554、4556，ASTM B568、ISO 3497 和SEMI S8
