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Model 7000X-E
HBM 和MM 测试是半导体可靠性的主要 ESD 测试。

此外,在 CMOS 设备上也不能避免闩锁效应测试。M7000 系列是一种支持这些要求以满足全球标准的系统。


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    • 符合 MIL、EIA/JEDEC、JEITA、AEC 和 ESDA 标准

    系统引脚数量高达 1024 个

    系统引脚的最大直流电流:2A(1024 引脚)

    在 DUT 板上测试多达 10 个 DUT

    系统和波形诊断

    • 可选 5 年保修

    安全功能


    最大 8kV HBM

    提供高速载波模式

    各种 PIn 组合测试

    高精度 V/I 仪表损伤检测

    高速损伤检测(可选)


    闩锁效应测试功能


    多达 6 个闩锁效应检测电源

    • 包含 Max-Hi/Min-Low 和矢量模式的 3 个电源

    其他外部电源(可选)

    提供 155℃ 闩锁效应测试头(可选)

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