在每个脉冲之后进行泄漏测量以获得演变与脉冲电流。设置用于封装器件测试，可选双晶片探针 (Barth Model 45001WP) 也可用于晶圆级测试。
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Barth 45001WP 晶圆探针设计用于晶圆级 ESD 防护 I/V 特性的脉冲测试。
它有两个独立的针头和独立的探针接头，可独立定位，两者之间无相互作用。它经过专门设计，在插座中测试封装器件时可以提供相同的精度。 <
为了最大限度地减少连接待测试焊盘时出现交叉针的机械问题，专门设计的恒定阻抗反转开关可以轻松选择焊盘上的 TLP 脉冲极性。
强大的磁性或真空底座使该 TLP 探针可以轻松移动，同时在桌面上保持安全的定位。
• 脉冲宽度选择：75ns 到 200ns
• 脉冲电压：0 至 500V（至开启负载），0 至 250V（至 50 欧姆负载）
• 脉冲电流：0 至 5A（至 50 欧姆负载），0 至 10A（至 短路负载）
• 脉冲上升时间：0.2ns、2ns 和 10ns（典型值）
• 每次脉冲后通过泄漏电流测量进行损伤检测
• 晶圆级测试（含可选 Model 45001WP）
• 可选择 20A、30A 和 500ns 宽度
• 脉冲宽度变量：1ns (min)
• 脉冲电流：16A（最大）
• 脉冲上升时间：100ps (min)
• 超高速响应的迅速返回测量
• 超高速 ESD 保护电路评估，如 cdm 模式
• 微波 50 欧姆探针可用于晶圆级测试
