人才招聘
　|　English
首页　>　CMP设备
CMP设备
CMP是在IC 制造工程中晶圆表面平坦化工艺之一环，使用化学研磨剂、研磨垫等，通过化学和机械的复合作用，对晶圆表面的凹凸不平进行研磨，达到平坦化要求的设备。
分享到你的社交网络：
信息通信类产品
消费电子类产品
半导体测试
© 君达瑞电子科技 2020-2023　　　|　　　 反馈　　　|　　　 与君达瑞联系 　　　|　　　 粤ICP备14077311号